化学镀铜工艺的9个优点

化学镀铜作为装饰性塑料镀得到了迅速的发展。特别是以电子级次磷酸钠，硫酸铜为配方体系的化学镀铜工艺发展是否迅速。由于化学镀铜较Ni、Cr对环境的污染更小，因此，化学镀铜作为厚的、装饰性电镀膜的基底在塑料镀方面应用越来越广泛。化学镀铜液的基本成分为：铜盐、络合剂、次磷酸钠还原剂和添加剂。常用铜盐为硫酸铜CuSO4、氯化铜CuCl2和氧化铜CuO，成分简单。铜成为更高性能要求的主要材料，在汽车工业和航空工业都得到了应用。一般认为优良的化学镀铜工艺应具有以下特点：

1，适用于对碱敏感的基体材料；

2，当温度降至室温时，化学镀应能停止；

3，副产品积累少，镀液寿命长；

4，镀液中Cu*含量较低，因此带出损失少；

5，废水处理简单,铜离子沉淀析出非常容易。

6，对于大多数基体有很好的结合力；

7，镀液对环境污染小；

8，发生的副反应很少；

9，很好的稳定性和较长的保存期。

常用的络合剂有酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸四钠，还有柠檬酸、三乙醇胺等。酒石酸是很早使用现仍被广泛使用的络合剂，特别适合于室温和低沉积速率时使用，也较易进行污水处理，但不适于高沉积速率体系。EDTA盐也是化学镀铜溶液广泛使用的络合剂，沉积速率快，但EDTA价格昂贵。三乙醇胺作络合剂，可获得较快的沉积速率，但镀层外观粗糙呈灰色，其污水处理也非常困难。柠檬酸盐作络合剂的沉积速率小于三乙醇胺，大于酒石酸盐类络合剂的沉积速率，但其溶液极易使表面钝化，并随pH值变高，钝化加快，从而降低沉铜速率。目前化学镀铜液所使用的络合剂，正向混合络合剂方向发展，如用酒石酸盐代替部分价昂的EDTA可降低成本，提高经济效益。董超等用恒电势线性扫描法研究双络合剂及添加剂对化学镀铜速率的影响，认为恒电位线性扫描法是筛选化学镀铜液组成的一种简单、快速的辅助手段。