化学镀比电镀有哪些优点？

化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下进行还原的金属沉积过程，也叫无电解镀、自催化镀。还原剂包含次磷酸钠，亚磷酸钠，次磷酸等，主要的金属离子来源有硫酸镍，氯化镍，氨基磺酸镍，硫酸铜等。化学镀过程实质是一个有电子转移但无外电源的化学氧化还原反应导致的化学沉积过程。化学镀相比电镀其优点主要为:

1，化学镀所得到的镀层一般结合力比较好且具有很好的化学、力学和磁性性能（如镀层致密、硬度高等）。

2，化学镀层厚度均匀，无论工件如何复杂，只要采取适当的技术措施，就可以在工件上得到均一镀层；

3，化学镀可用于各种基体，包括金属、半导体及非金属：

4，化学镀相比于电镀，环保，节能效果更好，特别是化学镀配方中，多数原料属于无害残留，可通过回收处理。次磷酸钠废水中的磷可通过沉淀法去除，镍离子可用碱水沉淀。

由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了极广泛的应用。化学镀*开始于化学镀镍，目前已经发展到化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上的应用得到了快速的发展。