化学镀镍基三元合金有什么特点？

化学镀镍基三元合金能满足不同场合要求的镍基合金镀层，对可以与镍共沉积的金属进行了许多研究，包括在次磷酸钠溶液中可以与镍共沉积的金属的种类及共沉积的量，并开发出了各种镍基三元合金镀层；对在化学镀镍磷合金镀液中引人铜、钨、钼、铁等第三种元素所沉积出的三元合金的性能做了大量的研究。镍铜磷合金是一种非磁性镀层，即使经过热处理后仍保持非磁性特性，因此可以作为硬盘的底镀层。镍铜磷三元合金可以从柠檬酸作络合剂的碱性镀液中得到。镀层成分随pH值和温度的不同而变化。

含镍质量分数为70%~72%、铜13%~15%、磷15%的镀层。含铜较高的铜镍磷三元合金具有较低的电阻温度系数（TCR），即温度改变时，电阻保持基本恒定，因此这种合金广泛用于制造微电子工业所需要的电阻。这种金属电阻的制造方法通常用溅射或真空镀的方法，但这些方法设备投资大，能耗也大，用化学镀的方法比较经济。较低TCR的镍铜磷、镍铬磷、镍铁磷这三种不同的三元合金，发现镀层中磷含量和第3种合金元素含量对TCR的影响，加人少量第三种元素、增加磷含量有利于降低TCR，化学镀Ni-Cu-P合金膜的热稳定性发现：化学镀Ni-Cu-P镀层可制作硬盘的底镀层。通过热分析研究化学镀Ni-Mo-P合金的结晶过程。Osaka等研究了Mo含量对化学镀Ni-Mo-P合金膜的热稳定性的影响。

镍铜磷三元合金镀层在碱性环境中耐蚀性很好，当Cu²+/Ni²+的摩尔比小于0.04时，镀层光亮且硬度高，经适当热处理后，可达1300HV。同时Yan-wenWang等也研究了含镍质量分数为90%、铜7%和磷3%的三元合金的耐蚀性和结构，发现该三元合金是磷和铜在面心立方镍中的一种过饱和固溶体。镍钼磷三元合金具有优良的耐蚀性和较高的硬度，因此其应用领域较镍磷合金更为广泛。在镍钼磷三元合金中，当钼酸钠Na2MoO4浓度增加时，镀层中钼含量增加，磷含量降低。当钼酸钠Na2MoO4含量为0.01mol/L时，可得到含钼质量分数为19.4%、磷1.8%的晶态合金，其硬度为600HV。随着含钼质量分数增加，含磷质量分数降低，镀层的耐蚀性下降。用TEM和X射线街射研究了化学镀镍钼磷合金的结构，结合硬度的测量发现合金的结构和硬度与热处理条件有关。当热处理温度为300~400C时，由于超细的NiP金属间化合物微晶均匀分散在镍钼磷固溶体中，使镀层硬度有很大提高，但热处理温度超过500℃时，由于晶粒变粗，硬度显著下降。齐厨阳镍钨磷合金镀层具有优良的热稳定性、耐蚀性、可焊性和耐磨性能，钨的引人使镀层的含磷质量分数下降而得到低磷合金。该镀层可在含柠檬酸钠作络合剂的碱性化学镀液中得到。钨的引人不影响低磷的镍钨磷合金的金相结构。

用次磷酸钠作还原剂的碱性镀液得到的化学镀镍铁磷合金可作为计算机存储材料和记录装置的底层。D.Kim等人开发了以二甲氨基硼烷(DMAB）作还原剂的镍铁硼镀液，并研究了pH值、n(FeSO4)/n(FeSO4+NiSO4）和DMAB浓度对沉积速率和膜组成的影响。当n(FeSO4)/n(FeSO4+NiSO4)从0增加至0.9时，膜中含铁质量分数也相应地从0增至38%。该镀液可以得到矫顽力在20A/m以下的软磁膜。